本月中參加由蔡明祺講座教授創辦帶領的成大馬達研究中心智財聯盟會議，會中展出MR2硬體在環以及整合Carsim/Bikesim的即時模擬設備外，並進行公司產品資訊與研發資源分享的簡報。

本公司將參加由經濟日報舉辦的2018台北國際自動化工業大展，地點在台北南港展覽館一館1樓(攤位J1208)，展出日期為2018/8/1(三) - 8/4(六)，展出時間為AM9:00 ~ PM5:00 (最後一日參觀至4:00PM)，歡迎蒞臨參觀指教! 展會現場實錄:...

本公司受邀參加本月6/14，由CYBERNET CN (莎益博工程系統研發(上海)有限公司) 於上海舉辦的工業4.0數字孿生(Digital Twin)技術交流會，除了進行一場技術分享演講外，也在會場上進行MR2硬體在環(Hardware in the...

為提供客戶更優質完整的即時模擬平台，凱登智動與思渤科技合作進行全系統即時模擬展示，從最底層的電機與驅動，到最複雜的上層車輛動態，結合MR2硬體迴路與RT系統，將整車動態建構成一即時模擬系統。 其中，車輛姿態、動態、路面參數等，使用權威車輛模擬軟體CarSim進行建模，並下載...

MR系列硬體迴路(Hardware in the loop, HIL)產品，為世界唯一專為馬達驅動控制器設計的HIL，除了可隨插即用非常容易上手外，又可彈性與各式即時系統(RT)連接擴充，如: NI cRIO、NI PXI、Opal-RT等。推出不到兩年的時間，已廣獲國內工...

本公司受邀參加由思渤科技主辦的智慧車輛關鍵技術研討會，將於2018.05.16 (三)在國立清華大學旺宏館 (新竹市東區光復路二段101號)舉行，現場將展出MR2硬體在環與動態模擬軟體(CarSim/MapleSim)協同即時模擬的案例，歡迎踴躍蒞臨指教。...

凱登智動科技為知名晶片供應商瑞薩電子(Renesas)的聯盟夥伴之一，使用瑞薩晶片實現MR2硬體迴路(Hardware in the loop, HIL)的眾多擴充應用模組，包含多樣編碼器訊號仿真模組、高速通訊模組、外部建模模組、多功能負載仿真模組...等。...

本公司將於3/30-4/2參加經濟日報主辦的2018高雄自動化工業展，攤位在北館N4011，敬請蒞臨參觀指教! #自動化展 #2018高雄自動化工業展

一般電機驅動控制的產品，除了先進架構研發外，由於產品品質與可靠度的問題(以及相關認證)，幾乎很少動到硬體設計，特別是功率級(Power stage)的部分! 除了驗證周期長、成本高以外，牽一髮而動全身的情況，這部分的設計往往趨於穩定，因此各家馬達驅動器中的功率級設計幾乎是固...

本公司將參加今年三月，於上海新國際博覽中心舉辦的2018慕尼黑上海電子展，展期為3/14-16，本公司攤位於E6館6841，歡迎蒞臨參觀指教。

為滿足客戶各式設計與應用，MR2提供各式周邊模組，包含負載編輯/介面模組，以滿足使用者自行設定不同測試工況或條件；通訊編碼器模組，針對不同廠家的通訊型編碼器進行仿真，在設計初期即可進行大量驗證；通訊操作模組，可供使用者透過串列通訊對MR2進行讀寫等操作；外部建模模組，可供使...

本公司將參加由經濟日報主辦的"2017台中工具機展"，地點在大台中國際會展中心 (台中市烏日區高鐵五路161號)，展期是11/2(四)-11/6(一)，09:30-17:30 (最後一天到16:00)。 本公司展覽攤位是在自控檢測區，編號: 0932，敬請蒞臨指教!

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專業研發團隊提供完整介紹與解答 凱登智動科技本日前往位於中台灣的國立勤益科技大學，在交機的同時，為師生進行MRE硬體迴路(Hardware in the loop, HIL)的應用與操作訓練。利用MRE硬體迴路協助教學或研究，可避免不必要的危險，且可讓同學實際動手修改程式並...

賀! MR2硬體迴路(Hardware in the loop)技術榮獲發明專利! 美國與中國專利亦已提出申請，待審核中。 #patent #發明專利 #MR2硬體迴路 #HIL

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本公司將參加由經濟日報主辦的"2017高雄自動化工業展"，地點在高雄展覽館，展期是4/21(五)-4/24(一)，10:00-17:00 (最後一天到16:00)。 本公司展覽攤位是在自動檢測區，編號: N4056，敬請蒞臨指教! #HIL #MR2硬體迴路 #業界最便宜...

本公司團隊21日前往國立宜蘭大學，參訪先進動力與能源實驗室，並為陳正虎教授與多位同學介紹Hardware-in-the-loop相關技術與應用，會後也針對國內產業界與學術界在馬達驅動相關的發展現況，與陳正虎教授進行詳盡的討論與交流。...

本公司將於 2016「南臺灣產業創新研發成果展」展出，該活動於2016/11/22(二)，在經濟部南台灣創新園區所舉辦，歡迎踴躍蒞臨指導!